使用恩智浦高性能跨界 MCU 和 3D 摄像头的一站式解决方案可以在恶劣的光照条件下实现更快、更安全的人脸识别。

使用恩智浦高性能跨界 MCU 和 3D 摄像头的一站式解决方案可以在恶劣的光照条件下实现更快、更安全的人脸识别。

NXP Semiconductors 宣布扩展其 EdgeReady 解决方案产品组合，增加了使用高性能 3D 结构光模块 (SLM) 摄像头和 i.MX RT117F 跨界 MCU 的全新安全人脸识别解决方案。这是第一个通过 3D SLM 摄像头和 MCU 的组合在边缘实现 3D 人脸识别和安全的解决方案，无需在 MPU 上使用传统高性能 3D 摄像头所需的昂贵且耗电的 Linux 配置。

产品性能优势

使用最新的 EdgeReady 解决方案，智能锁和其他访问控制系统的开发人员可以快速轻松地将基于机器学习的安全人脸识别添加到智能家居和智能建筑产品中。该解决方案可以为室内和室外应用提供可靠的 3D 人脸识别，适用于各种照明条件，包括明亮的阳光、昏暗的夜灯或其他对传统人脸识别系统条件具有挑战性的刺眼照明。

使用 3D SLM 相机可实现高级生命检测，这有助于区分真人与虚假技术（例如照片、模拟面具或 3D 模型）并防止未经授权的访问。

i.MX RT117F采用先进的机器学习模型作为恩智浦eIQ机器学习软件的组成部分，运行在其高性能CPU内核上，可以更快更准确地进行人脸识别，提升用户体验和能效。

类似于恩智浦的 i.MX RT106F MCU EdgeReady 安全人脸识别解决方案，高级生命体检测和人脸识别在本地边缘完成，个人生物特征数据可以保留在设备上。此功能可以减少消费者隐私问题，同时消除与基于云的解决方案相关的延迟问题。

产品定价和上市时间

恩智浦和授权经销商将于 11 月底发布此 3D 人脸识别解决方案的开发套件 SLN-VIZN3D-IOT。建议零售价为 299 美元（美元）。

作为 i.MX RT1170 系列跨界 MCU 的一部分，i.MX RT117F MCU 基于 Arm Cortex-M7 CPU，具有 2 MB 片上 SRAM，运行频率高达 1 GHz。 i.MX RT117F 包括使用恩智浦 3D 人脸识别软件开发套件 (SDK) 的许可，以支持消费电子、工业和汽车温度级应用。建议零售单价为 7.02 美元（美元），起售价为 10,000 件。

基于跨界MCU的3D人脸识别开发套件

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